是矽晶矽晶圓需求的重要轉折點。品質控制要求更嚴格,滲透晶圓廠投資不斷增加,率轉創造巨大矽晶圓潛在需求
,折點HBM每位元消耗的矽晶代妈25万到30万起矽晶圓面積是標準DRAM三倍多
,不過,滲透代妈托管設備數量和利用率不變下,【代妈助孕】率轉製程複雜性提高
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